• 充值
  • 会员
  • 职称材料
搜期刊
刊名

文献信息

  • 任意字段
  • 主题词
  • 篇关摘
  • 篇名
  • 关键词
  • 摘要
  • 作者
  • 第一作者
  • 作者单位
  • 刊名
  • 中图分类号
  • 学科分类号
  • DOI
  • 基金
文献检索

日本
投稿预审
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging EI JST
发文量 2,778
被引量 1,549

  • 主办单位： Japan Institute of Electronics Packaging
  • 出版周期： 半月刊
  • 别名： エレクトロニクス実装学会誌
  • 国际标准连续出版物号/电子版： ISSN 1343-9677 / EISSN 1884-121X
  • 创刊时间： 1998年
热门主题：

Electronics PackagingSpecial EditionPackaging TechnologyPrinted Circuit BoardLead-free SolderPrinted Circuit BoardsWiring BoardSolder JointsPackaging TechnologiesSolder JointPrinted Wiring BoardsEmbedded SubstrateFlip ChipCharacteristic TechnologyFinite Element MethodPower ElectronicsThermal FatigueElectromagnetic CharacteristicLead Free SolderHigh Density Packaging

收录汇总 栏目浏览 期刊详情
收录汇总
出版文献
期刊详情
新发布(2025版)
分析评价
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 6
目录
封面
2026年1期

2026年1期

客服咨询
投稿相关：023-63416211
撤稿相关：023-63012682
查重相关：023-63506028
重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-1 渝公网备 50019002500403
违法和不良信息举报中心   举报邮箱：jubao@cqvip.com   互联网算法推荐专项举报：sfjubao@cqvip.com    网络暴力专项举报: bljubao@cqvip.com
网络出版：（署）网出证（渝）字第014号    出版物经营许可证：新出发2018批字第006号