• 充值
  • 会员
  • 职称材料
搜期刊
刊名

文献信息

  • 任意字段
  • 主题词
  • 篇关摘
  • 篇名
  • 关键词
  • 摘要
  • 作者
  • 第一作者
  • 作者单位
  • 刊名
  • 中图分类号
  • 学科分类号
  • DOI
  • 基金

SmartMat CSCD 卓越期刊 中科院1区 JCR:Q1 ESCI EI CSTPCD
发文量 305
被引量 12,804
影响因子(2025版) 2.030

《智能材料》(SmartMat),该期刊由天津大学副校长胡文平教授与香港城市大学张华教授担任共同主编,是天津大学主办并与Wiley合作出版的一本聚焦智能材料领域前瞻性科研成果的英文学术期刊,旨在办成国内领先、国际上有较高声誉的学术刊物,提升我国该领域的影响力和话语权。

  • 主管单位: 教育部
  • 主办单位: 天津大学
  • 出版地区: 天津市
  • 出版周期: 双月刊
  • 别名: SMARTMAT;智能材料(英文);SMARTMAT
  • 国内统一连续出版物号: CN 12-1478/O6
  • 国际标准连续出版物号/电子版: ISSN 2766-8525 / EISSN 2688-819X
  • 创刊时间: 2020年
收录汇总 栏目浏览 期刊详情
收录汇总
出版文献
期刊详情
新发布(2025版)
分析评价

期刊信息

  • 主管单位:教育部
  • 主办单位:天津大学
  • 主  编:胡文平,张华
  • 地  址: 天津市
  • 邮政编码:300072
  • 电子邮件: smartmat@tju.edu.cn
  • 邮发代号:6-319
  • 单  价:60.00
  • 电  话:
    022-27403448

期刊简介

《智能材料》(SmartMat),该期刊由天津大学副校长胡文平教授与香港城市大学张华教授担任共同主编,是天津大学主办并与Wiley合作出版的一本聚焦智能材料领域前瞻性科研成果的英文学术期刊,旨在办成国内领先、国际上有较高声誉的学术刊物,提升我国该领域的影响力和话语权。

获奖情况

  • 卓越计划期刊