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电子与封装
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
- 主管单位： 中国电子科技集团有限公司
- 主办单位： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 出版地区： 江苏省
- 出版周期： 月刊
- 别名： Electronics & Packaging
- 国内统一连续出版物号： CN 32-1709/TN
- 国际标准连续出版物号： ISSN 1681-1070
- 创刊时间： 2001年
