文献信息
集成电路半导体材料电子元件铁电薄膜半导体集成电路微电子技术电容器半导体器件砷化镓铝电解电容器电子封装技术晶粒异常长大TiO3陶瓷SMT生产线表面贴装技术厚膜技术薄膜多层氧化背封iCMOS工艺SIMOX薄膜
无数据
1998
1997
1996
1995
1994
1993
1992
1991
1990
1989
张珂王长昕
苟永明
张跃
署光
李祖胤
刘艳军王庆康
邹子英胡晓宁
施健夏世伟
周启德
于凌宇
徐军
薛泉林
王文生
1998年3期
客服热线
400-638-5550
客服邮箱
service@cqvip.com