文献信息
本书详细介绍了各种混合微电路与系统的设计及性能。全书共分十七章,对混合集成电路的各个应用领域(消费用、工业用及军用),以及各种混合集成电路(厚膜的、薄膜的、多片的和兼容性单片集成的)均作了全面介绍。
集成电路金属外壳微电子技术厚膜电路电力电子变流器厚膜集成电路开关电源混合集成电路DC/DC变换器微电子学低温共烧陶瓷厚膜混合集成多芯片组件厚膜混合集成电路封装工艺技术混合微电子厚膜电阻LTCC集成基板工作原理薄膜混合集成
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