• 充值
  • 会员
  • 职称材料
搜期刊
刊名

文献信息

  • 任意字段
  • 主题词
  • 篇关摘
  • 篇名
  • 关键词
  • 摘要
  • 作者
  • 第一作者
  • 作者单位
  • 刊名
  • 中图分类号
  • 学科分类号
  • DOI
  • 基金
文献检索

美国
投稿预审
Journal of Electronic Packaging 中科院4区 JCR:Q3 JCR:Q2 SCIE EI PubMed JST
发文量 2,271
被引量 44,976
影响因子(2025版) 2.081

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems. Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

  • 主办单位： ASME
  • 出版地区： NEW YORK
  • 出版周期： 季刊
  • 别名： J ELECTRON PACKAGING;J Electron Packag;J. Electron. Packag.;JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING;Journal of electronic packaging;电子封装期刊
  • 国际标准连续出版物号/电子版： ISSN 1043-7398 / EISSN 1528-9044
  • 创刊时间： 1989年
热门主题：

电子封装热量传递有限元素电力电子学自行车运动散热片倒装芯片热界面限定因素分析机械安定性液冷机组衬底基片电子学底部填充剂面阵列封装焊料接头微型通道热力阻力数据中心异质异构集成

收录汇总 栏目浏览 期刊详情
收录汇总
出版文献
期刊详情
新发布(2025版)
分析评价
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
目录
封面
2026年2期

2026年2期

客服咨询
投稿相关：023-63416211
撤稿相关：023-63012682
查重相关：023-63506028
重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-1 渝公网备 50019002500403
违法和不良信息举报中心   举报邮箱：jubao@cqvip.com   互联网算法推荐专项举报：sfjubao@cqvip.com    网络暴力专项举报: bljubao@cqvip.com
网络出版：网出证（渝）字第014号    出版物经营许可证：新出发2018批字第006号