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电子包装陶瓷制品聚亚胺酯电介体低温共烧陶瓷倒装器件塑料球栅阵列封装塑料封装球栅阵列多芯片组件电阻体无源部件已知良好芯片厚胶片衬底基片倒装焊技术MCM基板薄胶片底部填充物面阵列封装金属化作用
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2005年1期
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