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混合微电子技术
发文量 1,639
被引量 339

本书详细介绍了各种混合微电路与系统的设计及性能。全书共分十七章,对混合集成电路的各个应用领域(消费用、工业用及军用),以及各种混合集成电路(厚膜的、薄膜的、多片的和兼容性单片集成的)均作了全面介绍。

  • 主管单位: 中国电子科技集团公司
  • 主办单位: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
  • 出版地区: 安徽省
  • 出版周期: 季刊
  • 别名: Hybrid Microelectronics Technology
  • 创刊时间: 1990年
  • 曾用名: 混合集成技术
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封面
2020年4期
共:19篇

      混合集成电路设计

    • 程铭

      1-4
    • 张伶鳦陈长兴董礼侯建群

      5-11
    • 石冬李屹坤李彩侠庄永河

      12-17
    • 李倚天

      18-20
    • 朱丽红

      21-24
    • 兰新夫

      25-29
    • 30-34
    • 曹彪姜峰孙迪崔翔

      35-38

      混合集成电路工艺

    • 李刚王勇张柯

      39-42
    • 李登科

      43-48
    • 尤广为

      49-51
    • 侯育增臧子昂魏刚剑

      52-54

      LTCC技术&电子材料

    • 何中伟李冉高亮

      55-62
    • 金龙周冬莲车勤李杰徐娟

      63-67
    • 李杰何中伟金龙

      68-71
    • 向圆张乐银李彪

      72-76

      可靠性及测试技术

    • 林彬超

      77-82
    • 何丽

      83-86

    • 87-87
2020年4期

2020年4期