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混合微电子技术
发文量 1,639
被引量 340

本书详细介绍了各种混合微电路与系统的设计及性能。全书共分十七章,对混合集成电路的各个应用领域(消费用、工业用及军用),以及各种混合集成电路(厚膜的、薄膜的、多片的和兼容性单片集成的)均作了全面介绍。

  • 主管单位： 中国电子科技集团公司
  • 主办单位： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
  • 出版地区： 安徽省
  • 出版周期： 季刊
  • 别名： Hybrid Microelectronics Technology
  • 创刊时间： 1990年
  • 曾用名： 混合集成技术
热门主题：

集成电路带通滤波器系统级封装金属外壳同步整流微电子技术电力电子变流器开关电源混合集成电路DC/DC变换器微电子学低温共烧陶瓷多芯片组件厚膜混合集成电路封装工艺技术混合微电子电路原理LTCC集成基板工作原理薄膜混合集成

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封面
1998年3期
共：27篇

    • 王桦秦先海

      1-7

    • 岑玉华

      8-11

    • 汪健

      12-14

    • 成兴明

      15-17

    • 刘彤

      18-21

    • 李艳霞

      22-24

    • 章瑜王文华

      25-29

    • 王文华孙义传

      30-33

    • 周敛荣洪福

      34-36

    • 窦弟赵隆冬

      37-41

    • 袁宝山

      42-45

    • 刘乃祥

      46-49

    • 侯建群

      50-53

    • 刘复友

      54-57

    • 庄永河

      58-61

    • 徐凌

      62-64

    • 孙林

      65-67

    • 罗峰

      68-70

    • 斯培新

      71-75

    • 周之振

      76-78
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1998年3期

1998年3期

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